1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9、包装：将成品按要求包装、贴上标示。
10、入库：根椐包装好的成品，根居标示，分门别类的摆放入库，为出货做好准备。